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HORIBA GR-511F 晶圆背面冷却系统介绍

HORIBA GR-511F 晶圆背面冷却系统

永盛彩票HORIBA GR-511F 是一款专为半导体制造中晶圆冷却过程设计的气体流量控制系统。该系统可精确控制静电卡盘系统固定的晶圆背面所需的冷却气体（如氦气和氩气）。GR-511F 的设计注重稳定性与精度，使其成为半导体制造领域中控制气体流量的理想选择。

HORIBA GR-511F 晶圆背面冷却系统主要特性

• 稳定性和精度: GR-511F 通过精确的压力控制系统，确保气体流量稳定，提供连续且可靠的冷却效果。
• 压力泄漏率: ≤7x10^-11Pa-m^3/s (He)，保证系统在高压环境下的密封性能，避免气体泄漏，增强系统安全性。
• 最大工作压力: 300千帕，可适应多种工业应用场景，满足高压工作的需求。
• 工作温度范围: 5-50°C，保证在不同环境温度下设备的正常运行。

HORIBA GR-511F 晶圆背面冷却系统兼容性和环保标准

• 质量流量传感器: 提供可选配的质量流量传感器，进一步提升测量的精确度和响应速度。
• 兼容性: 设备支持多种气体（He, Ar, N2），增强了其在不同工业环境下的适应性。
• 符合RoHS标准: GR-511F 符合环保要求，减少有害物质的使用，符合全球环保趋势。

HORIBA GR-511F 晶圆背面冷却系统优点

• 压力控制: 系统的压力控制更为稳定和精确，提高了设备在半导体制造过程中的可靠性和效率。
• 质量流量传感器: 可选的高性能传感器提供更精确的数据，优化工艺流程。
• 兼容性: 设备设计考虑了与各种配件的兼容性，方便用户根据需要进行配置和升级。
• 环保: 遵守RoHS标准，减少对环境的影响，符合可持续发展的需求。

永盛彩票HORIBA GR-511F 晶圆背面冷却系统以其卓越的技术性能和环保标准，为半导体制造业提供了一个高效、可靠的解决方案，有效提升了生产过程的稳定性和产品质量。