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HORIBA GR-300 系列 晶圆背面冷却系统介绍

HORIBA GR-300 系列 晶圆背面冷却系统介绍

HORIBA GR-300 系列晶圆背面冷却系统专门设计用于控制通过静电卡盘系统固定到位的晶圆的背面冷却气体。该系统具备出色的稳定性和精确性，尤其适合在半导体制造过程中控制氦气和氩气的流量。

HORIBA GR-300 系列 晶圆背面冷却系统主要特性与优势

• 精确的压力控制: GR-300 系列配备高精度压电阀，即使在压差极低的情况下也能准确控制压力。这种高级的控制技术确保了系统的稳定运行，提高了制程的可靠性。

• 高精度压力传感器永盛彩票: 系统安装有高精度压力传感器，能够测量小于1%F.S范围内的出口压力，为用户提供了极高的测量准确性和过程控制能力。

• 可选的质量流量传感器: 利用 HORIBA STEC 的成熟流体控制技术，GR-300 系列能够实现微小差压控制，并通过添加质量流量传感器以支持气体流量监测和自诊断功能。这增加了系统的功能性和自适应性，为用户提供了更多的灵活性和更高的过程保障。

• 符合RoHS标准永盛彩票: GR-300 系列使用的所有零件均符合最新的RoHS法规，不破坏环境，体现了HORIBA对环保的承诺和对制造可持续产品的重视。

HORIBA GR-300 系列 晶圆背面冷却系统应用领域

永盛彩票HORIBA GR-300 系列是半导体制造领域中的理想选择，特别是在需要精确控制冷却气体流量的高科技环境中。这种系统的可靠性和高性能保证了生产效率和产品质量，是支持现代半导体制造技术的关键设备。

总结而言，HORIBA GR-300 系列晶圆背面冷却系统通过其高级控制技术和环保特性，为半导体行业提供了一个高效、可靠的解决方案，有助于优化生产流程，降低运营成本，同时确保了环境的可持续发展。